世の中にはいい機械があるもんです。
金属が混入してても、問題なく10mmアンダーにできる機械ですが、これは普通の1軸でも出来ないことはないです。
ただ、1軸だと異物混入時（金属塊など）にアウト。
なにより「研ぐ手間」もハンパじゃないですね。
ならば、2軸ならどうなんだろ？
という、単純な考えから、この機械を採用。
低速・磨耗寿命・10mmアンダー
この3つをクリアし、粉塵の面でも低速型でクリアできると。
これで金属入り基板片も10mmアンダーへパーフェクトな仕上がり！
ただ、この2軸ですがフツーではありません。
刃厚を30㎜→15㎜とする可変式で送り機能付き。
可変式+送りのため、金属が混入しても最初の刃からだんだんと細かくなっていく構造です。
あまりにデカイ金属塊の混入では、さすがに刃も折れますので注意です。
ただし、この機械は「低品位の廃基板用」です。
金属分の混入が多い場合に対しては適していますが、IC基板系には不向きですね。
IC基板の場合は、電源系の基板と「材質」が違うのです。
電源系は「割れやすい」のですが、IC系は「割れにくい」んですね。
ですので、IC系は馬力のある1軸がベターでしょう。
.jpg)
・
最近4軸も気になるんですけどね・・・。
ここで、2軸と1軸と、2種類の「2次破砕」が登場しました。
これをうまく振り分けるシステムがあります。
「可変コンベア」システム＝勝手に命名
1軸と2軸の2次破砕機への「原料投入振り分けシステム」なんですが、原料の種類により投入すべき2次破砕機を振り分けるシステムです。
これで原料の違いによる振り分けをスムーズに行うことが可能になりました。
さて、アルミ選別で飛んだアルミですが、家電系ですと実質全体量の10％を占めています。
このアルミ（63材）のおかげでプラントの運用コストがかなり助かります。
現在の低迷相場では、ちと厳しいですけどね。
アルミ以外で鉄等も除いた基板10mmアンダーは、全体量の70％です。
これだけでも充分鉱山向けで通用する「貴金属滓」になるんですが、
さらに手がけます。
それが配合・調質ですね。
最初に鉱山の受け入れ基準の話をいたしましたが、この基準に沿って
配合をします。
いわゆるブレンドですな。
マザーボード等の品位の高い基板を混ぜます。
これは、品位の低いものを破砕する前に適量混合して破砕するやり方と、別々に破砕してから重量を見て配合する場合とあります。
後者の方がほんとはいいです。
なんせ、アルミ選別機では「金」に反応して、基板片がアルミと一緒に
飛んでしまう場合が多いからです。
マザーボード系の基板は基本的にアルミは少ないので、アルミ選別機を
止めてから破砕して、そのまま10mmアンダーにしたほうが良い様な気がしますね。
サンプリングは「オートサンプラー」が便利です。
・
オートサンプラーとは、自動でサンプル抽出してくれる機械なんですが、これが有ると無いとでは、サンプリングの手間も全然違いますね！
このサンプリングによって、配合の目安にするわけです。
鉱山の採収率（簡単に言うと歩留まり）は、その金属の含有率によって
変わりますので、その変わり目の数値が出るような配合・調質が求められます。
たった数％の違いかもしれませんが、長くやってるとチリツモですね。
さて、ここまでで鉱山向けとして原料が出来上がりました。
・
出荷はトレーラーで30トンとかのレベルで出します。
運賃の関係です。
荷姿は当然のようにフレコンです。
中身は1トン以下に調整します。
運搬されたフレコン入り原料は、鉱山の現地受け入れでは、サンプリング（サンプルを採取し、それを分析することで評価が決まる）をする際に、作業環境を悪化させる「粉塵」もペナルティー要素に入っているところもあります。
が、これはミスト噴霧により、適量な水分値があることで解決できています。
こんな感じでしょうか？
低品位の基板は「ダメ」ではなくて、手を加えることで生き返るものも
あります。
安易に「産廃」にはしたくない・・・。
原理は非常に簡単なことですが、鉱山各社＝銅精錬会社の受け売れ体制や条件、それに見合った加工方法等、すべてに熟知していないとなかなかうまくいきません。
まだまだ未熟ではありますが、もっともっと勉強して、より良い方法を考えていきたいですね。
なにかご意見・ご質問がございましたら、どしどし聞いてください。
答えられる限りお答えします。
メールでのお問い合わせはコチラ↓までどうぞ！
okuno■1oh.biz（■を＠に変えて下さい）
御地で絶大なる信用と強力な販売網を築かれている貴社にぜひともお力添えを賜りたく、謹んでお願い申し上げます。